《微电子封装材料、工艺及其可靠性》高级讲座

 

 

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

技术支持：复旦大学 国家微分析中心

 

培训日期： 9月29-30日（周六-周日）9：00-17：00

培训地点：上海华东师范大学华申学术交流中心（上海市中山北路3663号）

 

参加对象：

1、从事半导体封装测试工艺研发、质量控制、失效分析、相关软件研发、市场销售人员；

2、从事微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；

3、电子专业学生并有志于从事集成电路行业；

4、微电子封装科研结构和电子信息园区等从业人员。

 

课程提纲（内容）：

1．        微电子封装技术发展概况（1h）

2．        微电子封装材料、工艺及其性能（3h）

l       封装材料的电、热性质

l       封装材料的力学、化学性质

l       厚/薄膜材料及其形成工艺

3．        微电子封装工艺技术－电互连(3h)

l       引线键合WB

l       载带自动键合TAB

l       倒扣芯片焊FC

4．        微电子封装可靠性(5h)

l       概述

l       失效机制及可靠性测试

l       可靠性分析

 

培训费用：

RMB 1600元/人 (费用包含内容丰富的课程讲义、工作午餐和茶点等) ；

注：根据企业需要，我们可组织师资到企业进行内训，内训价格面议

住宿：学员住宿自理，会务组可代为安排，请在报名时注明住宿标准。

 

付款方式：

收款单位：上海微傲电子科技有限公司

帐    号：324468-08080138859       

开 户 行：上海农村商业银行梅陇支行

报名办法：

需要参加培训的学员，请将下列报名回执传真至： 021-54933512，或E-Mail至：yf@microao.com (杨老师)。TEL：021-54933511  54933513*19   MOB：13482552341

[学员注意事项]

1、学员来培训前三天应与本中心联络，以便本公司做好培训前的准备工作。

2、学员请携带本人有效证件，以便确认。

3、请每位学员朋友带足名片以便学员现场的互动交流和日后互相拜访学习。

4、为保证上课效果请务必关掉呼机、手机等通讯工具。

 

讲师简介：

王家楫 Jiaji Wang

王教授1969年毕业于上海复旦大学物理系，先后在复旦大学物理系、电子工程系和材料科学系任教，期间曾赴美国加州大学伯克利分校和新加坡国立微电子研究所作访问学者，现为某大学材料科学系教授，国家微分析中心常务副主任。

王教授长期从事微电子和微分析技术的研究和教学工作，曾主讲过“半导体物理”、“半导体器件原理”、“材料分析”等课程。自1983年起连续参与和主持了多项国家重点科技攻关项目，多次获得国家科技攻关荣誉证书和教育部、电子部、上海市的科技进步奖。曾编写学术著作2部，发表论文45篇，获国家实用新型专利1件。