上海微傲电子科技有限公司SMT培训课程

上海微傲电子科技有限公司培训课程

上海微傲电子科技有限公司是一家专业为微电子领域的企业提供信息咨询服务的公司。公司拥有科学的组织机构和管理流程，由综合部、培训事业部、会展事业部和拓展部构成的品牌推广中心，可随时根据客户的需求进行动态的渗透组合，保障有机整体的高效优质运作。公司以锐意进取的态度和专业的服务精神为客户提供系统的全面服务，真诚期待能有更多的合作伙伴与我们共创伟业，共享硕果！

会展事业部介绍：

上海微傲电子科技有限公司将联合上海市劳动局组织上海交大、上海同济大学、上海复旦大学、清华大学的师资力量，邀请中国半导体行业协会、中国半导体行业协会封装分会、上海市集成电路行业协会、美国IPC协会、中国电子专用设备工业协会、美国电化学学会、德国中小企业联合会等国内外微电子研究机构的专家共同为微电子的紧缺人才进行微电子专业培训。

目前已经开设的培训课程：

（一）《手工焊接与返修的技术培训讲座》

主办单位：上海微傲电子科技有限公司
一、讲座内容及时间安排：
选择	课题内容	课时安排	相关标准介绍
	焊接基础知识
	焊接条件及要求	五课时
	焊锡要素		IPC-A-610D
	金属互化层与可靠性
	ES、ESD与ESD控制
	手工焊接
	不良操作习惯介绍	五课时
	烙铁的选择与正确的焊接方式	五课时
	返修和重工
	通孔元件的返修	四课时	IPC-7711
	SMT元件的返修		IPC-7721
	PCB的返修
	考试及讲解实际操作，问题及解答	四课时

（二）《无铅手工焊接技术培训》

	主办单位：上海微傲电子科技有限公司
	为提高无铅手工焊接理论知识与实际操作水平，了解传统手工焊接的不良习惯，以及与有铅手工焊接的区别，明确返修的目的与所要达到的要求。
	培训对象：
	手工焊接生产线上的操作人员和技术人员，包括手工焊接操作人员，返修焊接人员，工艺技术员，质量检查技术员等。
	培训时间：1天理论课，2天实践课
	课程内容介绍：
第一天		焊接的基本知识
		a、锡焊分类及特点 b、焊接机理（润湿、润湿角、扩散、界面层金属间化合物） c、形成金属间化合物（IMC）的条件 d、焊接温度控制的重要性（对电气连接和机械牢固性的影响）
		焊料与焊剂
		a、共晶锡铅焊剂的特性 b、无铅焊料及特点 c、无铅焊料手工焊注意事项 d、正确使用助焊剂
		快速回温是高性能焊台的重要特性
		a、确保每一个焊点在符合可靠性的工艺窗口内 b、烙铁和焊台回温特性的测量方法
		手工焊接技术（IPC-1177）
		a、正确选择烙铁头尺寸及形状 b、提高烙铁头寿命的方法 c、表面安装元件的封装类型（IPC-SM-782A） d、 SO IC集成电路的手工焊 e、QFP细脚距集成电路的手工焊
		返修手工拆焊技术（IPC-7711）
		a、片式元件的拆焊 b、 SO IC 集成电路的拆焊 c、QFP细脚距集成电路的拆焊
		焊点的质量要求（IPC-A-610-D）
		a、手工焊接操作场地及注意事项 b、无铅焊点与锡铅焊点外貌特征的比较 c、片式元件焊点外形要求 d、SOIC集成电路焊点外形要求
		IPC教学录象
		a、通孔拆装元件手工焊 b、表面安装元件手工焊和返修 c、手工焊7种不良习惯
第二天第三天		手工焊接操作示范及实习
		1、IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies 2、IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies 3、IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 4、Quality Hand Soldering and Circuit Board Repair H.(Ted) Smith. 5、电子产品工艺樊会灵主编（21世纪高职高专电子信息类规划教材） 6、IPC teaching kinescope a 、 DVD-CH4243C (Through hole connector hand welding) b、 DVD-CH91 (Surface mounted components hand welding and rework) c 、Seven kinds of bad habits of hand welding

（三）《IPC-A-610D标准——熟练工程师认证培训讲座》
大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

主办单位：美国电子电路和电子互连行业协会上海微傲电子科技有限公司
提高技术含量，发展高科技企业，是21世纪中国电子制造业发展的必由之路，作为高科技企业基础的电子组装业、印制电路尤为重要。为此，美国电子电路和电子互连行业协会产品保证委员会特别制定了IPC-A-610D标准培训。该培训作为生产现场电子装连外质量检验收的规范文件，可以作为国际通行的质量检验标准，并得到了国际电子制造业界的广泛认可与应用。通过培训，学员可以掌握判断机械组装的可接受条件的技能以及元件安装与焊接的要求，从而提升工作质量与效率，增强企业的竞争力。
招生对象：
电子公司质量管理及检验人员，工程技术人员，生产部门检验人员及其它对IPC感兴趣的人员。
授课时间：
总共为二十四小时（三天）
操作员资格认证课程提纲：
章节	课程内容	课时(小时)
1	关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。	2
2	范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。	2
3	机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。	2
4	焊接的可接受性、高压以及焊接异常等	2.5
5	夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。	3
6	元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。	3
7	胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。	5
8	印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。	3
9	无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。	2
10	开卷和闭卷	4

（四）李宁成博士《先进SMT制造设计和工艺讲座》

主办单位：上海微傲电子科技有限公司
SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展，而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。本课程涵盖了目前电子业界关于先进SMT制造技术的设计，材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束，所有参加人员将会深刻的了解这些新技术新工艺，达到使用，操作的目的。本课程内容丰富，讲义内容广泛，学员可以获得一本讲义，使公司真正达到以最小的付出，得到最到回报。欢迎各学员在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时李博士将一一解答。
一、课程介绍：
TOPICS	主题
1）Microvia 2）0201 3）Wafer Level Package 4）3D Package 5）Flip Chip Mounting 6）Paste In Hole 7）High Frequency RF 8）Lead-Free Soldering	1) 微孔工艺使IC封装和基板密度增加, 目前有多种微孔制造工艺，但是如果设计不正确的话，也会出现性能问题。大部分PCB设计采用0201技术, 极大的减少板的面积。而所面临的主要挑战包括立碑现象，元件遗漏等问题，这些都涉及到设计，元件贴装，焊料选择和回流曲线的运用等等。 2) 目前业界所采用的晶圆集封装是一种非常有效的节省成本的封装方式，尤其对于CSP制造更是如此。 3) 对于日益增加的I/O密度，3D封装是目前业界最后一种尺寸了，为了有效的实现高密度和高可靠性，新设计层出不穷。 4) 在现有的材料和工艺基础上，Flip Chip 已经没有进一步发展的空间，而现在日趋成熟的免回流底部填充工艺大有取代Flip Chip之势。 5) Paste-in-hole 成了排除SMT制造中最后一个瓶颈——波峰焊的捷径，但也必须十分关注其性能。 6) 随着高频射频的广泛运用，设计和材料对保证这一工艺的成功起着非常关键的作用。现在又出现了“无铅”这一工艺转变。然而整个业界是否已经准备就绪？应该使用什么材料？应该做什么？应该避免什么？所以在这个向无铅技术转型期间，要避免重大失误的发生，精确的工艺知识是非常重要的。 7) 为此，本课程涵盖以上所提及的关于先进SMT制造技术的设计，材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束，所有参加人员将会了解，使用这些新技术新工艺。

（五）先进电子制造高级研修班

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

一、课程目的

SMT管理即使劳动者和机器充分有效工作的管理理念．好的管理，是一个生产流程顺利运作的保障；SMT管理课程将协助用户了解管理的重要性、传统工艺管理、品质管理的弱点和如何通过管理工艺来达到提高产品质量水平的目的;

通过对SMT技术特质的分析、认识本区域常犯的错误、以及探讨国际新管理的发展趋势，来协助用户了解这门技术的管理关键所在，并建议改善管理的做法;

2004年2月13日，欧盟通过无铅法律RoHS, 法律的最后执行日期是2006年7月1日;中国的无铅法律即将出台,最后执行日期也将是2006年7月1日――无铅不再是谎言！一个由法律和市场竞争引导的无铅时代已经来临: 到2006年7月1日,所有含铅的电子产品将不能在欧洲和中国等地生产,也不可以运往这些国家和地区．但是由无铅带来的各种问题和挑战正在或即将困扰着我们整个电子业界，此无铅技术讲座将引导我们顺利完成向无铅的过渡；

回流焊工艺以及最优的回流温度曲线是SMT生产中的关键，回流焊工艺问题侦测与对策技术特别针对SMT常见缺陷问题而设计，重点介绍侦测与对策技术．因此对于电子制造工程师，工艺工程师和制造工程学的学生都提供了丰富的知识：既能给管理人员，工程师详细的解说新工艺，又能帮助制造人员提高技术．

DFM & DFR一直是业界的热点话题．焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装，焊膏是实现电气或机械连接的胶水，而焊点的可靠性最需要考虑的因素，本课程将重点讲授可制造性基本原理，无铅的可制造性设计，可靠性设计的基本原理，可靠性测试和数据分析，失效分析和无铅焊接技术．

IC是电子制造业的心脏，封装技术的不断进步，使IC向更小，更薄，更轻，更密集和更安全方向发展；随着高频射频的广泛运用，设计和材料对保证这一工艺的成功起着非常关键的作用, 本课程除了介绍BGA, CSP, Flip Chip, 还将介绍目前业界最新的非常有效而节省成本的封装：WLCSP；同时还将介绍各种不同的无铅替代材料．

质量检验是把好产品完美出厂的最后一关，IPC-A-610C作为生产现场电子装连外观质量目检验收的规范文件，是国际电子制造业界普遍公认的可以作为国际通行的质量检验标准，已得到业界的广泛认可与应用。中国越来越多的企业用以作为质量检验的标准，在此，学员将了解电子产品的３个等级分类和４个判别标准．同时学员还将免费享受IPC中文培训光碟培训：ESD, 手工焊接技术，返修和返工．

二、课程设置：

SMT管理
SMT应用技术
无铅国际趋势及工艺技术
回流焊工艺问题侦测与对策技术
先进电子制造的材料，元件和封装
可制造性设计和可靠性设计
IPC-A-610D标准及培训光碟介绍

招生对象：

从事SMT先进电子制造行业的管理人员，研发人员，设计人员，高级工艺工程师和元件，封装，可靠性设计人员以及质量．品质管理人员．

（六）“可靠性设计”培训讲座

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

课程目的：

焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装。如：倒装晶片焊球凸点工艺， BGA工艺，晶片级的CSP（WLCSP）工艺，CSP工艺。对于这些工艺，焊膏是实现电气或机械连接的“胶水”，而焊点的可靠性是使这些工艺发展的最重要因素。
通过这个课程，学员将了解到可靠性设计的基本原理，可靠性测试和数据分析，失效分析和无铅焊接技术。本课程着重于倒装晶片焊球凸点组装工艺、BGA焊球组装工艺、CSP和WLCSP焊球凸点组装、以及细间距组装，在热疲劳、机械弯曲、机械剪切和机械扭曲以及冲击和震动方面的焊点可靠性。另外，本课程还将讲述最新的无铅焊接焊点可靠性数据和高密度印制电路组件。
大部分培训资料都来自于讲师最新出版的“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。

培训对象：

本课程着力推荐给以下工作人员：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理。

您将获得：

1．为公司的高密度电子封装选择低成本的设计；
2．建立高产量的制造工艺；
3．了解无铅焊接工艺所有的重要因素；
4. 了解BGA，CSP，WLCSP和倒装晶片工艺的重要方面；
5．理解可靠性的真正含义；
6．学会怎样做可靠性测试和数据分析；
7．帮助公司在可靠性问题上做出重要决策；
8．识别影响您公司产品焊点可靠性的重要参数；
9．避免高密度产品潜在的可靠性问题；
10．预见可靠性失效比例和因此导致的产品失效比例；
11．对您的高密度电子组件进行失效分析。

课程内容：

1）介绍环境友好制造业	A）政府活动 B）工艺活动 C） R&D活动 D）教育活动
2）集成电路趋势	A）半导体市场 B） WAFER制造 C）半导体工艺趋势和前景预测
3）最新IC封装工艺	A）封装一族的IC封装预测 B）芯片系统 (SOC) C）封装系统 (SOP) D）晶片级CSP封装 (WLCSP) E） WLCSP 成本 F） WLCSP问题
4） PCB工艺趋势	A）孔的种类 B）微孔工艺 C）日本的微孔产品 D）微孔促进了PCB和基板供应商的发展
5）最新无铅工艺和问题	A）“无铅”在欧洲已是法律规定 B）无铅焊膏的潜在产品 C）无铅焊膏的专利问题 D）引脚元件表层涂覆 E）PCB表层涂覆 F）无铅焊接的几个重要问题 a) 成本 b) 元件可靠性 c) PCB可靠性 d) 基础结构 G）案例分析
6）无铅焊膏的印制电路组件（PCA）	A）无铅焊膏的（PCA）的注意事项 B）逆向不兼容问题 C）正向不兼容问题 D）举例分析
7）可靠性工程	A）可靠性定义 B）寿命分布 C）可靠性的功能 D）失效率 E）平均失效率 F）平均失效时间 G）举例
8）高密度封装焊点的可靠性设计	A）环境重点因素 B）失效模式：超载失效和疲劳失效 C）工程物理学（电气、热能和机械） D）封闭式解决方案 E）有限元方法 F）几何学 G）材料特性 H）边界条件 I）举例
9）高密度封装焊点可靠性测试和数据分析	A）热循环测试 B）热冲击测试 C）机械弯曲测试 D）机械剪切测试 E）机械扭曲测试 F）机械拉伸测试 G）冲击和震动测试 H）寿命指数分布 I）寿命对数正态分布 J）维伯尔寿命分布 K）统计数字排序 L）寿命分布的参数评价 M）非线性衰减的线性化分析 N）维伯尔倾斜误差 O）真正的维伯尔倾斜 P）真正的特有寿命 Q）焊点质量（平均寿命） R）两种不同焊点的质量比较 S）寿命加速测试 T）加速因素 U）加速模式 V）举例
10）高密度封装焊点失效分析	A）目测 B） X光测试 C）声学扫描显微镜（SAM） D）染色和探测 E）剖切片 F）高倍显微镜 G）扫描电子显微镜
11）总结
12）自由讨论

（七）“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座
---我国电子制造企业该如何应对无铅制造以及如何应对导入无铅后所遇到的问题

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

本课程为时两天，专门导向于如何在SMT制造环境下成功实现无铅焊接。学员将首先了解SMT焊接工艺，着重于回流焊接技术，常见问题，缺陷原理和缺陷对策；接下来学员将学习到执行无铅对SMT制造业的影响的详细知识；除此之外，讲师还将介绍缺陷模式和影响无铅焊点可靠性的因素；最后，还将涉及到执行无铅所面临的挑战。

课程目的：

*发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治；
* 发达国家纷纷通过制定环保措施，制造技术性贸易壁垒，环保与法律已经成为一把限制电子信息产品生产和进出口的双刃剑；
* 2003年7月1日，欧盟通过无铅法律“RoHS” ，法律的最后执行日期是2006年7月1日！
* 2003年11月7日，中国信息产业部与美国AeA会晤北京，共同商讨中国的无铅法律，《电子信息产业部污染防护管理办法》，法律基本框架已经拟定，目前正待法规审核，相关部委签字等必要程序；
* 2004年7月和9月，中国信息产业部将再次在北京召开无铅法律研讨会，最后确定法律的目录和说明。届时，此无铅法律将以部长令的形式颁布；
* 美国环保署（EPA）提议，如果某一公司处理10磅以上的铅，就必须对这种行为进行报告；
* 日本的“白色货物再循环法规” 的目标是减少铅的使用；
* 许多国际知名公司主动生产打着绿色环保标志的无铅产品，获得了巨大的市场份额和利润。

培训对象：

企业家和主管官员、环保专员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、无铅供应商，销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。

课程内容：

1) 焊料和焊接基础知识Fundamentals of solders and soldering

2) SMT组装工艺SMT assembly processes

3) SMT 回流焊接前的问题reflow soldering problems occurred prior to reflow

4) SMT 回流焊接中的问题reflow soldering problems occurred during reflow

5) SMT回流焊接后的问题 reflow soldering problems occurred at post- reflow

6) 汇流曲线优化 Reflow profile optimization

7) 国际无铅焊接执行状况 Status of global lead-free soldering implementation

8) 最具代表性无铅合金及其特性 Prevailing lead-free alloys and their properties

9) 无铅表层处理及其相关特性 Lead-free surface finishes and their relative performance

10) 无铅焊接元件和基材 Components & substrates for lead-free soldering

11) 无铅回流焊接组装Assembly with lead-free reflow soldering
a) 印刷Printing
b) 回流曲线Profiles
c) 特殊回流曲线Special profiles
d) 微孔设计对空洞的影响Effect of microvia design on voiding
e) 回流气体Reflow Atmosphere
f) 检测Inspection
g) 返修Rework

12) 无铅波峰焊接组装Assembly with lead-free wave soldering
a) 波峰焊料组成Wave solder composition
b) 波峰焊机兼容性Wave machine compatibility
c) 污染的影响Effect of contamination
d) 无铅焊料缺陷Lead-free solder defects

13) 无铅焊点可靠性Reliability of lead-free solder joints
a) 合金的影响Effect of alloy
b) 表层处理的影响Effect of surface finish
c) 微结构Microstructure

14) 可靠性缺陷原理Reliability failure mechanisms
a) Grain boundary sliding and cavitation
b) 铜的影响Effect of Cu
c) Grain and 金属化合物尺寸IMC size
d) Effect of cooling rate on creep
e) Diffusion cavitation of mixed alloys
f) 混合合金空洞Voiding of mixed alloys
g) IMC plate

15) 无铅焊接面临的挑战Challenges of lead-free soldering
a) 黑色焊盘Black pads
b) IMC
c) 焊盘脱离Fillet lift
d) 灯芯状焊料Solder wicking
e) 润湿不良Poor wetting
f) Trace fracture
g) 锡须Tin whisker
h) 表面粗糙Rough appearance
i) 热损伤Thermal damage
j) 助焊剂残留清洗Flux residue cleaning
k) Conductive anodic filament
l) Toxicity

（八）“防静电技术和管理”培训讲座

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而准确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电包装材料以及离子风机等的采购使用，而缺乏一套科学性的管理来支持。随着业界对防静电意识的增加以及普遍的使用各种防静电材料，以往的静电破坏模式已经大体上得到很好的处理。但随着自动化程度的增加和一些低成本的材料的大量使用，静电破坏模式也在改变中。不同的静电破坏模式需要不同的防御处理做法，对转变的不敏感以及认识不足常常使到业者蒙受损失。
由于防静电是个历史悠久的课题，许多业者并没有意识到以往的许多认识和做法具有一定的风险性。例如我们常以测量‘静电压’来评估静电风险，事实上是颇具误导性的做法；采用CPM来评估测量离子风机的性能也可能存在严重的问题；权威标准中一些一直未讨论或改善的课题（如接地电阻的<1W标准等）；业界的把防静电能力和导电性的错误挂钩（包括许多供应商）；以及误把防静电接地和电气接地两者同等看待等等问题，使我们存在一定的应用风险和浪费。
对于任何技术的有效应用，都必须依赖于技术和管理的良好配合，而这又有赖于对该技术和相关管理知识方面有正确和足够的认识。课程内容包括了您所需要知道的所有课题，从硬科学到软科学、从设计到操作、从技术到管理的提供给您前所未有的学习机会！诚邀您报名参加！

课程安排：

第一天：	1.静电科学和对电子工业造成的破坏 - 静电破坏造成的损失和对电子工业的影响 - 静电科学和常见的误解 - 静电对器件和产品的破坏模式 - 防静电的基本要求 - 防静电技术的6个基本原理
	2.防静电材料 - 防静电材料的特性和分类 - 包装材料技术 - 库存和运输材料技术 - 接地材料技术 - 工作台面 / 地板材料技术 - 工衣 / 手套 / 手指套材料技术 - 离子产生器技术
	3.静电和防静电材料测试 - 静电测量参数和测量方法 - 测量静电所面对的难点 - 测量仪器的种类和原理 - 测量的应用例子
第二天：	4.防静电项目管理 - 静电控制所面对的难题 - 防静电项目管理的主要内容和活动 - 防静电项目的12个成功关键因素 - 13步推行和管理步骤 - 防静电系统的维护 - 员工培训教材设计、培训体系和管理
第三天：	5.EPA（ESD Protection Area）设计 - 设立EPA的基本步骤 - EPA的技术要求 - 接地设计考虑和方法 - 材料和工具的选择考虑 - EPA的维护保养 - EPA以外的运作考虑
第四天：	6.自动化生产的静电防御 - 自动化生产线的ESD特性 - 处理自动化设备的难点 - 自动化生产中防御静电的原则 - 自动化生产线的防静电能力认证 - 自动化生产线静电测试的设备和方法
第五天：	7．防静电工作审计 - 审计工作的作用和基本要求 - 审计的对象和范围 - 如何采集有意义的数据 - 公司审计员和区域审计员概念 - 审计员的要求 - 审计工具 - 如何使用审计结果来进行改善 - 实际案例

（九）“SMT缺陷侦测与对策”学术讲座
—— 与时俱进，提升企业竞争力

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

SMT回流焊工艺是电子制造领域最基础最感兴趣的话题，SMT常见缺陷问题困扰着广大的用户。为了让广大的工艺工程师了解各种回流问题，掌握解决这些问题的对策技术。

讲座内容：

1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）
Soldering Theory（焊接理论）
Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）
Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）
Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）

2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）
Solder Powder ( 锡粉)
Solder Paste Rheology（锡膏流变学）
Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）

3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）
Flux Separation（助焊剂分离）
Paste Hardening（焊膏硬化）
Poor Stencil Life（网板寿命问题）
Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）
Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）
Smear（印锡模糊）
Insufficiency（印锡不足）
Needle Clogging（针孔堵塞）
Slump（塌落）
Low Tack（低粘性）
Short Tack Time （粘性时间短）

4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）
Cold Joints（冷焊）
Nonwetting（不润湿）
Dewetting（反润湿）
Leaching（浸析）
Intermetallics（金属互化物）
Tombstoning（立碑）
Skewing（歪斜）
Wicking（焊料上吸）
Bridging（桥连）
Voiding（空洞）
Opening（开路）
Solder Balling(锡球)
Solder Beading（锡珠）
Spattering（飞溅）

5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）
White Residue（白色残留物）
Charred Residue（炭化残留物）
Poor Probing Contact（探针测接问题）
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure （表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants （分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）

6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage（BGA、CSP组装和翻修的挑战）
Starved Solder Joint（少锡焊点）
Poor Self-Alignment（自对位问题）
Poor Wetting（润湿不良）
Voiding（空洞）
Bridging（桥连）
Uneven Joint Height（焊点高度不均）
Open（开路）
Popcorn and Delamination（爆米花和分层）
Solder Webbing（锡网）
Solder Balling（锡球）

7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment （倒装晶片回流期间发生的问题）
Misalignment（位置不准）
Poor Wetting（润湿不良）
Solder Voiding（空洞）
Underfill Voiding（底部填充空洞）
Bridging（桥连）
Open（开路）
Underfill Crack（底部填充裂缝）
Delamination（分层）
Filler Segregation（填充分离）
Insufficient Underfilling（底部填充不充分）

8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析）
Flux Reaction（助焊剂反应）
Peak Temperature（峰值温度）
Cooling Stage（冷却阶段）
Heating Stage（加热阶段）
Timing Considerations（时间研究）
Optimization of Profile（曲线优化）
Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）
Discussion（讨论）
Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)

9. 客户反馈问题
BGA/CSP 空洞的起因,判别标准和解决办法. CBGA,CCGA器件的焊接难点和对策
锡珠产生的原因和解决办法
BGA/CSP元件背面加在线测试点,可行性及可靠性如何
较大尺寸PCB的焊膏印刷
回流焊元件与元件之间的最小距离
W-CSP与CSP的焊接工艺是否一样元件镀层厚薄和元件成分如何影响焊接.
一般元件与细间距元件的焊膏金属含量多大合适,如何界定

（十）“无铅技术”培训讲座
——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

课程目的：

随着欧盟RoHS (禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求！中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动两项关于电子垃圾的法规（RoHS 和WEEE）。据此，中国家电企业将被额外征收一笔垃圾回收费用，每台幅度在1—20欧元，甚至更高。这一新门槛将成为家电企业的新烦恼。中国的无铅法律基本上已经拟定，这部名为《电子信息产业部污染防护管理办法》将是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律，为了让广大的电子制造商和工艺工程师对无铅法律的国际趋势和无铅技术有一个全面彻底的了解，中国电子专用设备协会/上海交通大学微电子装备研究中心在上海举办无铅技术讲座, 本课程专门介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法律和市场趋势，最新的无铅焊接对高密度电子内连的影响，着重于我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造。

大部分培训资料都来自于讲师最新出版的“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。

培训对象：

本课程着力推荐给以下工作人员：企业家和主管官员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、无铅供应商、，销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。

课程内容：

第一天	(1) 介绍 Introduction
	(2) 无铅法律以及国际趋势
	(3) 中国无铅法律介绍
	(4) 发达国家无铅转换日程安排
	(5) IC封装技术更新 IC Packaging Technology Update
	(6) 无铅焊接 Lead-Free Soldering (A) 无铅焊料定义Lead-Free Solder Definitions (B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions (C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates (D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues (E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free (F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free (G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering (H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues (I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components (J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB (K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响Effects of Lead-Free Soldering on Solder Joint Reliability (L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析Lead-Free Solder-Joint Reliability Tests and Data Analysis
第二天	(7) Printed Circuit Boards (PCBs) (A) 微孔PCBs PCBs with Microvias (B) 无卤化物PCBsHalogen-Free PCBs
	(8) 波峰焊接工艺Wave Soldering Technology (A) 镀通孔元件Plated Through Hole (PTH) Components (B) 助焊剂Fluxes (C) 锡条Solder Bars (D) 波峰焊接工艺和焊接工艺控制Wave Soldering process and SPC (E) 高产量波峰焊接工艺的关键因素Key Factors for High-Yield Wave S oldering Process (F) 检查Inspections (G) 重工Rework
	(9) 表面安装工艺Surface Mount Technology (A) 表面安装元件Surface Mount Components (B) 焊膏Solder Pastes (C) SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC (D) 高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT Process (E) 检查Inspections (F) 重工Rework
	(10)Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders (A) 焊球凸点Solder Bumps (B) 晶圆凸点Wafer Bumping (C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB (D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants (E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped F lip Chip on PCBs (F) 微孔结构PCB板上WLCSP的可靠性
	(11)导电材料（无铅）的倒装晶片晶圆集 CSP Flip-Chip WLCSP Technologies with Conductive Adhesives (A) 导电胶Conductive Adhesives – ACA, ACF, etc. (B) Au, Cu, and NiAu Bumps (C) Au-Stud Bumping (D) Materials, Process, and Reliability of WLCSP on PCB with ACF (E) Au-Stud Bumped WLCSP with ACF on PCB (F) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated PCB (G) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated Flex

（十一）SMT技术管理培训讲座

主办单位：上海微傲电子科技有限公司

表面贴装技术（SMT）虽然不是个新技术，但其牵涉面广、复杂的故障因果关系、众多的供应选择、发展的快速等特性，加上有系统、完整以及高素质的培训课程的缺乏，物料设备上供求的矛盾关系，以及插件技术（THT）所遗留的习惯和经验的不良影响等等客观条件，造成业界在这门技术上还存在许多的改善空间，甚至许多做得不好的本身也未意识到。常见的问题例如缺乏技术应用和发展计划蓝图、缺乏生产模式的规划制定、生产线的设计和设备选型配置不完全符合产品和生产特性、员工的培训和能力不足、工艺参数和设备调整的混淆、工艺性设计不佳、工艺问题重复出现、大量的检查和返修工作、以及对产品使用寿命无法把握保证等等。虽然有些企业也投入不少的技术培训资源，但类似以上的问题也是层出不穷。对于一家中型SMT加工厂来说，每天数万元的生产效率损失、自动化程度和自动化效率低于70%的现象并非罕见。而追根究底，问题常是出现在管理上。

甚少企业有条件具备SMT技术研究开发的能力。这包括了基础工艺技术研究、设备工程研究、组装质量分析研究、DFM/DFR研究、试制和试生产工艺研究等等。因此业界对于有能力做好技术整合，以及技术-管理整合工作的人员十分缺乏。许多管理者甚至连‘工艺管理’、 ‘设备工程’、‘技术整合管理’等概念都还接触过。这往往造成了在产品的产业化过程中，质量、工艺、设备/工具、设计个方面的无法配合。例如不良的工艺性设计使生产问题不断出现；未掌握准确的工艺或不清楚的设备能力无法提供良好的设计规则；不明确的工艺和设备关系处理造成盲目的调机尝试；不明确的质量判断造成不合理的改正尝试等等。这都是给企业造成浪费的种种因素。

技术的有效应用必须建立在良好的管理基础上。缺乏良好的管理知识和系统，企业可能连人才也无法培育和留住；连设备都选不好，连供应商的能力都无法评估准确、连自己的表现也无法了解清楚等等。缺乏这些，我们的SMT技术应用绝对无法成为企业有效的竞争手段或工具。甚至拖累企业其他方面（如市场、形象等）的表现。

本课程就是针对以上的问题，协助企业在SMT管理上走向正轨，为日后的快速和有效发展开路。课程共分两天八个课题以及一个总结，从容易被忽略的SMT特质开始说起，让接受培训者了解SMT技术和以往THT技术在本质上的巨大差异，以及对应管理上的不同。课程随后以目前国内外的一些例子来说明我们所面对的主要技术应用不当和管理上的问题，给培训者一些借鉴。课程接着引导培训者进入工艺、设计、设备和质量四个课题，分别说明它们在SMT技术应用上的角色和相互间的关系。并提出了许多新和关键的概念，例如设备不直接决定产品的质量，倍受推荐的DOE（试验设计）如何容易造成问题，以及AOI等检查手段和设备的危害等等，协助培训者准确的认识到如何走向零缺陷和高经济、高形象效益的目标。

培训对象：

本课程推荐给企业的各主要部门，包括产品设计、制造工艺、设备、质量和生产部门的领导和高级工程师。对于有意想成为国际一流水平的，本课程也推荐给采购、市场和后勤部领导们。这对后期整个企业的技术管理整合将是重要的。

课程内容：

第一天	1.SMT技术的特质以及与THT技术在应用和管理上的差异； SMT技术特性和优缺点； THT技术特性和优缺点；传统加工流程模式的缺点；我们缺乏什么？
	2.本区域用户常犯的错误和面对的问题；本区用户在SMT应用和管理上的主要弱点；冲刺型工厂；直观和被动管理；改善的机会和例子
	3.工艺管理和工艺流程管理设计、工艺、设备、质量的技术整合考虑；工艺为中心概念和重要性和应用；传统质量管理法的弊病；工艺管理的关键要素；工艺管理的基本模式（主流程和辅助模块）；四大技术规范
	4.可制造性设计管理可制造性设计概念和其重要性；可制造性设计流程；可制造性设计的活动内容和组织结构；可制造性设计解决问题的例子
第二天	5.设备工程管理关键管理理念“设备不直接决定生产质量”；业界常犯的设备选择、应用和管理错误；设备技术问题和采购风险；设备工程管理概念；设备工程管理的组织和活动
	6.设备配置和生产效率设备选型和生产线设计做法；生产模式规划；设备产能优化原理简介和例子
	7.质量管理传统质量管理法的弊病；检查技术的能力限制和面对的挑战； ISO、TQM、6Sigma 和 DOE 等等有实际作用吗？防火的要求
	8.数据 / 信息管理科学化管理的基础；数据管理的巨大风险；人才和知识管理；
	9.成功之路了解自己影响我们的环境您应该做的7个基本工作改善的步骤

【发布者:机构会员┊来源:苏州培训资讯网┊2007-01-08】TAGS:

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